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【行业前沿】台积电成立3D Fabric 联盟 瞄准PG电子先进封装

芯片的产生会经过芯片设计、晶圆制造和封装测试几个大的环节。实际上在设计阶段，芯片有完备的验证流程，仿真验证、UVM、形式验证以及基于FPGA的系统级验证（SLE，System Level Emulation）等验证手段可以保证100%设计功能正确性。一般来说芯片能够进行到流片阶段，芯片的netlist是经过了所有测试用例的验

一个PG电子产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中PG电子测试是PG电子产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终端产品良率和品质。

2016年，PG电子投身PG电子行业，旧logo陪伴我们，见证了PG电子PG电子的成长和每一步脚步。随着PG电子PG电子品牌的不断深耕，为了更好的服务客户，拥有更高的辨识度，同时满足自身文化沉淀的需要，在不断优化和精心打磨后，PG电子PG电子带来了全新的品牌logo！新logo采用扁平化的表现形式，色调取自充满活力的红色和富有高级感的灰色，主体六边形由两双上下合握的手组成，寓意着“合作共赢”，这其中有三层含义：▲

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