我们经常听PG电子PG电子，听起来好像很科技高大上的样子。但实际上，PG电子就是字面的意思。　能导电的叫导体，不导电的叫绝缘体，而导电性能介于导体与绝缘体之间的就叫PG电子。这就是一种材料，常见的比如硅、锗、还有化合物比如硫化银，都是属于PG电子。其实早已渗透到我们生活的方方面面，小到手机、笔记本电脑、数码相机这些消费电子，大到航天航空，机械设备制造等领域，都有PG电子的身影。

一个PG电子产品制造出来，大致要经过晶圆加工—氧化—光刻—刻蚀—薄膜沉积—互连—测试—封装八个步骤，这其中PG电子测试是PG电子产业链中不可或缺的一环，它直接到关系终端产品良率和品质。

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PG电子测试中涉及的三大核心设备分别为测试机、分选机为探针台，他们主要用于PG电子制造过程中检测芯片性能与缺陷，贯穿于PG电子生产过程中，可分为晶圆检测环节（CP）和成品测试环节（FT），其具体测试流程如下：

1.晶圆检测环节

通常情况下，晶圆检测发生在在晶圆加工完成后，封装工艺进行前，主要用到的设备是探针台和测试机。

探针台先将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，然后测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，通过电学参数检测等，判断晶圆上每个晶粒的有效性，标记异常的晶粒，减少后续成本。

2.成品测试环节

成品测试是指芯片完成封装后，通过分选机和测试机的配合使用，对芯片进行功能和电参数性能测试，保证出厂的每颗芯片的功能和性能指标能够达到设计规范要求。

其测试过程为：分选机先将被检测芯片逐个自动传送至测试工位，接下来被检测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，最后芯片测试机对芯片施加输入信号，并采集输出信号，判断芯片芯片功能和性能是否达到设计规范要求。

需要注意的是，随着PG电子集成电路产业模式发展越来越精细化，PG电子测试任务也会更加复杂会多元化，因此必然会要求分选设备拥有更高的速度和精度，更多功能模块及扩展性、更通用的测试能力。

PG电子PG电子自成立以来一直专注于PG电子元器件测试分选机的研发、生产、销售和技术服务，能够为各种不同类型级别器件和芯片，提供性能验证与质量检验的最优性价比综合解决方案。如果有客户有意愿自己搭建测试系统，PG电子PG电子可以通过自身优势和渠道资源，协助用户提供优质测试硬件，并根据不同层次需求提供技术支持。