​1.ATE = Automatic Test Equipment. 是自动化测试设的缩写，于PG电子产业意指集成电路(IC)自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质。

2.DUT = Device Under Test. 待测设备，PG电子行业一般是电子元器件/芯片。

3.PIB = Prober Interface Board. 探针接口板：介于测试机探针台和PG电子晶圆或芯片之间。是载板的一种，主要用于在PG电子器件封装前的测量，与自动测试设备(ATE)之间建立电气连接。

4.DIB = Device Interface Board：设备接口板：介于测试机和设备之间

5.PDP = Prober docking plate，探针台对接板

6.Handler是什么？IC Handler的用法：

Handler = IC pick up and place handler。自动分选机，用于成测中自动分类已测芯片的机器。必须与测试机相连接对接后（docking）及接上对接板（interface board）才能进行测试，动作过程为分选机的手臂将DUT放入socket，此时contact chuck下压，使DUT的脚正确与socket接触后，送出start讯号，透过interface tester，测试完后，tester送回binning及EOT讯号，handler做分类动作。客户产品的尺寸及脚数不同，handler提供不同的模具。

7.Manipulator: PG电子测试行业的manipulator一般指的是Test head manipulator, 测试机机械手/测试机支架, 也叫测试头机械手/测试头支架，搬运测试头，方便测试头与探针台（Prober）对接/取消对接或调整测试头。

9.Pogo Tower， 也叫Prober Tower，中文探针塔，探针塔是机械上精确排列的弹簧触点，顶部和底部，中间有可控的阻抗连接。由于塔的机械和电子特性是众所周知的，测试系统可以补偿插入损耗和信号。

将测试头连接到接口处的探针台上

11.PCB = Printed Circuit Board, (印制电路板)，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。

12.PC = Probe Card: 探针卡是晶圆测试中被测芯片和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。探针卡的使用原理是将探针卡上的探针与芯片上的焊垫（Pad）或凸块（bump）直接接触，导出芯片讯号，再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化测量晶圆。它对前期测试的开发及后期量产测试的良率报证都非常重要，是晶圆制造过程中对制造成本影响相当大的重要制程。

13.Wafer = 晶圆。也被称为基片，由纯硅（Si）构成，一般分为6英寸、8英寸、12英寸规格不等，晶片就是基于这个wafer上生产出来的。晶圆是指硅PG电子集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

14.Die - Silicon die or bare-die，晶粒 - 硅晶片或裸片是指尚未封装的全功能芯片，一个晶圆由许多晶粒组成，这些晶粒在在切割过程中被分离出来。

15.Chip – 芯片，集成电路（IC）基本上是一种电子电路，它将许多不同的设备集成到一块硅片上。它也经常被称为微芯片或简单的芯片。一般来说，芯片这个词指的是一块很小很薄的材料，有时是从一块较大的材料上掰下来的。当芯片还没有封装时，我们称它为裸片。所以，大多数集成电路都是在很薄（厚度小于1毫米）的硅片上以裸片的形式生产的。

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