‘这是哪制造的’‘这是谁设计的’,封装和测试就忽略不计了。”
在庞大的芯片产业中,芯片测试常常由于处在产业链的中后端,而不被重视。
但其实PG电子芯片的生产工艺十分繁杂,任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格,并对终端应用产品的性能造成重大影响,因此芯片测试极为重要。
01测试本身就是设计
众所周知,PG电子产业的核心是芯片设计。因为设计公司拥有产品的知识产权,可以决定选择怎样的供应链为其服务,所以,整个产业链都服务于芯片设计公司。
而随着产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代,芯片内部集成的模块越来越多,生产制造过程中的失效模式也相应增多,芯片测试的重要性愈发凸显。
下面是一张芯片设计公司的项目基本流程图,我们可以清楚的看到,从市场需求出发,到产品tape out进行制造,每一个环节都标注对测试的相关考虑。从测试架构、测试模式产生,到各种噪声/延迟/失效模式综合,进而产生测试pattern,以及最后进行成品测试,对测试数据进行分析,从而分析失效模式,验证研发。
所以,测试本身就是设计,它需要在最初就设计好。对于设计公司来说,测试的重要性不亚于电路设计本身。
02提升良品率,降本增效
芯片竞争,良率是关键。
芯片测试贯穿全产业链,从头到尾都需要测试,在晶圆设计的过程中要做很多的设计验证,在晶圆制造过程的中,每一道关键工序完成后都要去做一些指标性的测试。
在各个测试阶段,越早发现这些芯片的问题,减少无谓的浪费,成本就越低,同时反馈给设计和制造端更多有意义的测试数据,从而有效地分析失效模式,改善设计和提升制造良率。如果芯片的问题在各个阶段都没有完全发现,那么当芯片最终用到产品上面时,这个损失将非常大。
03芯片测试分类
芯片测试主要分为两大类:抽样测试和生产全测。
抽样测试主要包含设计过程中的验证测试,可靠性测试,特性测试等。
生产全测是指把缺陷挑出来,分离良品和次品的过程。生产全测在芯片测试的不同阶段又分成CP (Circuit Probing) 测试与 FT (Final Test) 测试,即测试整片的晶圆 Wafer(CP测试)和测试封装好之后的单颗芯片 Chip(FT测试)。
其中,FT测试作为芯片出厂前的最后一道关口,备受各大厂商的关注。
04FT测试解决方案
FT测试主要是为了解决各种不确定因素,找出芯片运行过程中是否存在功耗过大、温度过高等问题,并通过提取数据反馈给客户,帮助客户发现问题,提高成品芯片的产量。
基于芯片种类的差异,芯片封装流程中的测试节点也不尽相同,测试方案与测试程序也都有所差异,因此成品测试更偏向于为客户提供定制化的服务。
PG电子PG电子以客户需求为导向,为客户量身定制PG电子测试分选解决方案,协助客户降低生产成本并完善产能准备,严守芯片出厂前的最后一道关口。得益于丰富的产业经验,团队在与客户沟通的过程中,能够快速且准确掌握客户在封装、测试、品质检测上遇到的各类问题,并提供可满足需求的解决方案。高竞争力的服务及价值使得PG电子PG电子一路走来深获众多客户信赖,并建立良好的长期合作关系,成为PG电子测试大厂在设备采购上优质的选择。